智鑫航滚轮导轨在气相沉积设备（如PVD、CVD、ALD）中的应用，需重点解决真空兼容性、耐高温性和污染控制，三大核心问题。以下是具体分析：
1. 关键应用场景
晶圆传输机械手在真空腔体内搬运晶圆（如从Load Lock到反应腔），导轨需在10⁻⁶Torr真空度下稳定运行，避免材料放气污染工艺环境。
基板加热台移动支撑高温（200℃）环境下基板的精准定位，要求导轨材料热膨胀系数与腔体匹配
挡板/掩模驱动控制薄膜沉积图案的精密遮罩运动，重复定位精度需≤±0.05mm。
2. 智鑫航方案的核心适配技术
（1）真空环境设计
低放气材料采用不锈钢（440C）滚轮，放气率＜5×10⁻¹⁰ Torr·L/s·cm²（He检漏合格）。
无油脂润滑固体润滑（如MoS₂镀膜或石墨嵌入）或自润滑轴承，避免油蒸气污染沉积膜层。
密封结构金属波纹管或磁流体密封，防止轴承磨损颗粒进入腔体。
（2）高温耐受性
（3）洁净度控制
表面处理电解抛光（Ra≤0.2μm）+钝化，减少颗粒吸附和化学残留。
无磁化工艺避免铁磁性杂质影响薄膜沉积均匀性（尤其对磁性薄膜工艺关键）。
3. 典型应用案例
PVD设备旋转基架智鑫航ZRH-VAC系列在溅射设备中实现晶圆公转/自转（转速10~50rpm），膜厚不均匀性＜±1.5%（原设备＞±3%）。
ALD前驱体阀门驱动高响应速度（启停时间＜50ms）确保脉冲气体精确时序控制。
4. 选型注意事项
真空等级匹配根据设备极限真空选择对应型号（如10⁻⁶ Torr选标准型，10⁻⁸ Torr需定制特殊密封）。
热变形补偿若腔体与导轨材料不同（如铝腔体+钢导轨），需软件补偿热位移误差。
化学兼容性确认导轨材料耐蚀性（如CVD设备需耐受NH₃、HF等腐蚀性气体）。
5. 潜在技术风险
微粒控制长期摩擦可能产生亚微米级颗粒，需搭配腔体自清洁系统（如RF等离子清洗）。
结论：智鑫航滚轮导轨在 中高真空沉积设备 中具备显著性价比优势，尤其适合预算有限但要求高可靠性的场景。对于原子层沉积（ALD）等超洁净需求，建议评估磁悬浮替代方案。
